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上海，2026年5月15日/PRNewswire/ — JBD宣布已完成其MicroLED微显示器量产架构的重大升级，从基于4英寸晶圆的制造架构过渡到12英寸重构晶圆平台。这一里程碑标志着制造效率、成本竞争力和大规模供应能力的飞跃式提升。
在MicroLED微显示器行业发展的早期，竞争主要围绕亮度、尺寸和功耗等性能指标展开。随着技术路线图的日趋成熟，以及AR/AI智能眼镜对高性能显示器的需求持续增长，制造能力正成为决定行业下一阶段发展的关键因素。如何在不牺牲质量的前提下实现可扩展、低成本的生产，已成为技术竞争的新前沿。
良率和成本一直是制约MicroLED微显示器广泛应用的关键因素。目前主流的晶圆键合工艺虽然产能高，但也存在一个根本性的结构挑战：先进的硅背板已经全面过渡到12英寸版本，而受材料体系和工艺复杂性的限制，MicroLED外延晶圆的尺寸仍然主要为4英寸。这种晶圆尺寸不匹配已成为限制成本效益和衬底利用率的关键因素。
目前行业普遍的做法是将12英寸硅背板切割成与更小的外延晶圆相匹配的尺寸。然而，在这种方法下，背板晶圆的理论利用率上限仅为77%，难以充分发挥先进节点硅背板的价值。鉴于硅背板的单位面积成本远高于外延材料，任何利用率不足都会直接导致器件成本上升，并限制规模化生产的经济效益。
许多MicroLED公司都曾提出采用8英寸晶圆流程进行MicroLED微显示器的量产。然而，这种方法存在两个关键缺陷。首先，几何分析表明，由于晶圆尺寸不匹配，56%的背板面积未被利用。其次，实验数据始终显示，在键合和衬底去除阶段晶圆良率很低——这是一个至今仍未解决的顽疾。因此，JBD决定完全放弃8英寸晶圆流程，直接采用12英寸晶圆流程。
在此背景下，JBD已将其“芯片-载体-晶圆”键合方案集成到其量产架构中。在该工艺中，小尺寸外延晶圆被切割成单个芯片，随后进行键合前检测和分拣，以便及早识别并剔除缺陷芯片。合格的芯片随后以高精度和均匀性重新构建到临时12英寸载体基板上，形成重构的外延晶圆，以便后续与匹配的12英寸硅背板进行晶圆级键合。
这种方法能够显著提高硅背板晶圆的利用效率，减轻外延缺陷对最终器件的影响，降低下游工艺的变异性，并大幅提高良率。更重要的是，它将小尺寸外延工艺的成熟度与先进的12英寸背板的规模优势相结合。这为在原生12英寸外延工艺实现规模化商业化之前升级制造系统提供了一条切实可行的途径。此外，它还为高精度混合键合奠定了更稳定的制造基础。随着像素间距的不断缩小，MicroLED微显示器将越来越依赖于先进节点的硅背板。
JBD现已攻克12英寸晶圆重构的关键技术和工艺瓶颈，并建立了经过验证的工艺架构。其试验生产线已完成端到端验证，晶圆重构良率超过98%，公司正加速将该架构转移至量产。“12英寸晶圆重构方案克服了MicroLED微显示器行业大尺寸量产的关键瓶颈，实现了效率与成本的最佳平衡。”JBD首席执行官李启明博士表示，“得益于JBD工程师和技术专家多年的创新研究，我们现在确信12英寸重构将成为MicroLED量产的终极解决方案。它标志着MicroLED微显示器规模化生产进入了一个新阶段。除了MicroLED量产之外，全新的12英寸平台有望在光计算领域开辟诸多新机遇。JBD坚信光的力量。”
从4英寸晶圆过渡到12英寸晶圆，标志着MicroLED微显示器制造技术向应用就绪型规模化生产迈出了关键一步。通过此次架构升级，JBD增强了其大规模供应能力，同时为AR智能设备的全球大规模商业化提供了更可靠的制造基础。
来源：prnewswire
