高通XR下一代芯片XR2+ Gen3,正在路上

Quest 3搭载目前最新XR芯片XR2 Gen2,其工程代号为SXR2230P,相比上一代XR2 Gen1的图形性能提升2.5倍。

高通的下一代处理器是XR2 Gen3和XR2+ Gen3,其代号分别为SXR2230P和SXR2250P。芯片制作方面,可能采用台积电N3E(第二代3nm)工艺或三星SF2P(第三代2nm)工艺。

林奇爆料:高通已经向合作伙伴分发下一代(XR2/XR2+ Gen 3)测试平台,用于测试和集成到未来XR头显中。

高通第四代骁龙8移动处理器将在今年10月发布,这款CPU放弃ARM公版,采用全新Oryon的架构,并搭载GPU Adreno 830,据说GPU跑分比苹果M2还快10%。 

参考:林奇

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  • 大白(●—●)的头像
    大白(●—●)
    这个人很懒,什么都没有留下~
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    8gen3吗

    6个月前 0条评论
  • 谢飞机的头像
    谢飞机
    这个人很懒,什么都没有留下~
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    高通开发一个专用xr芯片集成到芯片好不好,开透视要消耗25%的gpu性能,这还不说其他追踪

    6个月前 0条评论
  • Timo的头像
    Timo
    这个人很懒,什么都没有留下~
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    好快

    6个月前 0条评论
  • Miliing的头像
    Miliing
    这个人很懒,什么都没有留下~
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    xr2 gen2的机器只有quest3 其他呢

    6个月前 2条评论
    • 哈哈 可能还真是这样

      6个月前 回复
    • 其他的在路上,国内采用xr2 gen2的有几家公司,包括PICO等国内做VR的公司。。。因为Meta有高通xr芯片的独占半年期,从quest3发布以后的半年,别家都是没有用xr2gen2芯片的VR发的,仅quest一家富有,不过目前也到结束期了,别家的VR也在测试中了,下半年才发

      6个月前 回复