高通预告新一代 XR 芯片 或代号 Project Matrix 性能大幅升级

近日，高通正式预告旗下全新骁龙 XR 系列芯片，并配文“想象一下，比你以往体验过的任何事物都更智能、更沉浸的。全新体验即将到来”。

根据之前的曝光，此芯片代号或为 Project Matrix，型号SXR2350，包含 XR2 Gen 3 与高端版 XR2+ Gen 3 两款型号，目前已向多家 VR 厂商送出测试样品。

高端版 SXR2350 支持 16GB LPDDR5X 内存、UFS 4.0 高速存储与 4K 高清屏幕，或搭载 Oryon 定制 CPU，GPU 能效也得到优化。这款芯片定位高端 XR 头显，有望应用于 Meta、三星等品牌下一代旗舰设备。

新芯片参考设计：

• XR2 Gen 3 – TSMC 4nm – 12GB RAM/256GB SSD 起
• XR2+ Gen 3 – TSMC 4nm – 16 GB RAM/256GB SSD 起
• 单眼2个眼动追踪相机
• 2 个嘴型追踪相机
• 2个彩色相机