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- 据称，高通将向 VR 硬件厂商推出新的 XR2 和 XR2+ Gen 3 芯片。
- 这些“Project Matrix”芯片据称支持 16GB RAM、UFS 4.0 存储和 4K 屏幕，并且可能使用 Oryon CPU。
- Snapdragon XR2+ Gen 2 于 1 月初发布，但尚未应用于消费产品。
XR2+ Gen 3 可以提供 16GB RAM 和 Oryon 核心，理论上可以为即将推出的 Meta Quest Pro 2 提供动力。
据报道，高通已开始测试和推出其专为下一代 VR 头显设计的 Snapdragon XR2 Gen 3 和 XR2+ Gen 3 芯片。考虑到 Gen 2 芯片尚未进入消费者手中，这一泄露的消息令我们感到意外。
5 月 17 日，WinFuture 的 Roland Quandt 首次在 X 上发布了有关该公司“下一代 AR/VR 芯片”Project Matrix 的帖子。具体来说，他解释了更高端的 SXR2350 将如何支持 16GB RAM、UFS 4.0 存储和 4K 屏幕。
最近，VR 分析师林奇分享了一份泄露的货物清单，显示高通正在运出 SXR2350 芯片（可能称为 Snapdragon XR2 + Gen 3）用于“未来 HMD 的测试和集成”。
林奇推测它的功能和带宽将“几乎与”XR2+ Gen 2 相同，但使用Snapdragon X Elite中的 Oryon CPU而不是 Arm Cortex 内核，再加上更节能的 GPU。
林奇在同一篇文章中指出，高通“这些产品的出货速度远远快于第一代和第二代之间的差距”，并认为“对比 XR2+ 第二代更好的产品肯定有巨大的需求”。
Meta Quest Pro 使用的是 XR2+ Gen 1，而Meta Quest 3使用的是 XR2 Gen 2，这使其具有强大的游戏性能。XR2 Gen 3（无“+”）理论上将针对 Quest 4，但预计几年后才会面世。
高通于 2024 年 1 月才宣布升级版骁龙 XR2+ Gen 2，三星、索尼和 HTC Vive 承诺将在未来需要更多功率的生产力头显中使用该芯片。到目前为止，这些产品都尚未出货。
