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韩国Sapien 半导体已获得一份价值约23亿韩元（约150万美元）的合同，向一家美国大型科技公司供应AR智能眼镜用LEDoS（硅上LED灯）显示驱动芯片（DDIC）。这一命令被解读为自2024年起持续的联合开发技术现已进入全面量产的信号。Sapien的低功耗数字驾驶技术有望帮助解决增强现实设备关键的电池续航难题。市场关注点集中在这可能带来财务表现改善和未来订单增加的潜力上。
韩国Sapien 半导体宣布通过获得美国一家全球大型科技公司提供增强现实（AR）智能眼镜核心组件的合同，正式进入全面量产。
8日，Sapien 半导体公开披露，其收到了一份价值约156万美元（约23亿韩元）的订单，采购来自一家总部位于美国加州的全球大型科技公司，用于AR智能眼镜的LEDoS（硅上LED）显示驱动IC（DDIC）。合同要求在今年12月前向美洲地区供应产品。
这种订单被视为不仅仅是简单的交易;这表明自2024年以来，Sapien与这家大型科技公司共同开发的技术现已正式进入商业化和量产准备阶段。公司解释说，这份合同是对现有联合开发与供应协议的延期所取得的成就。
LEDoS（硅上LED）是一种微型显示技术，可在硅基板上形成微尺度的发光二极管（LED）器件，尺寸为数微米（μm）。Sapien 半导体在驱动LEDoS显示屏的核心芯片DDIC领域拥有专业知识。公司的核心技术是“数字驱动技术”，在每个像素内嵌入内存以存储视频数据，并以低功耗驱动显示屏。
这项技术有望大幅延长短电池续航，而这正是增强现实眼镜面临的最大难题之一。它也因实现最终产品的微型化和成本竞争力而被看好，因为它消除了独立缓冲存储的需求，从而减少了芯片尺寸。
Sapien 半导体CEO李明熙表示：“此订单证明我们无与伦比的DDI设计能力正带来切实的业务成果”，并表达了她的雄心：“我们将基于差异化的技术实力，构建一个显著销售增长的良性循环。”
该合同展示了Sapien 半导体与这家美国大型科技公司之间日益深化的合作关系。两家公司于2024年8月首次签署了AR眼镜LEDoS DDIC的联合开发和供应协议（初始价值约48亿韩元（约合320万美元），截止日期为2025年10月）。随后，该协议在规模和持续时间上进行了两次调整和扩展。最终，合同总额提升至120亿韩元（约800万美元），终止日期延长至2026年6月。这表明Sapien 半导体在开发过程中的角色和贡献得到了提升。
| 项目 | 初始合同（2024年8月） | 当前合同（2026年4月） | 备注 |
|---|---|---|---|
| 合同价值 | 约48亿韩元（约320万美元） | 约23亿韩元（约150万美元）（新订单） | 合作总规模扩大至超过120亿韩元（约合800万美元） |
| 合同内容 | LEDoS DDIC的联合开发与供应 | LEDoS DDIC / 背板晶圆供应的采购订单 | 开发大规模量产合同成果 |
| 合同终止日期 | 2025年10月 | 2026年12月（新订单） | 原合同延长至2026年6月 |
Sapien 半导体在其商业报告中将合作关系称为“超小型AI/AR眼镜LEDoS显示驱动芯片的联合开发与供应协议”。公司预计LEDoS技术将在约1英寸微显示屏市场，尤其是增强现实眼镜领域，具备强烈竞争力。
来源:biggo
