高通:最迟年底前,多款搭载XR2+芯片VR及MR设备将全新上市亮相

高通:最迟年底前,多款搭载XR2+芯片VR及MR设备将全新上市亮相

高通:最迟年底前,多款搭载XR2+芯片VR及MR设备将全新上市亮相

高通公司表示,最迟年底前,多款VR及MR设备将搭载最新的 XR 芯片组 Snapdragon XR2+ Gen 1全新上市亮相。

目前有两款设备已经配备了高通最新的 Snapdragon XR 芯片组:最近推出的Meta Quest Pro 和联想 ThinkReality VRX,这两款都是VR一体机,能够通过彩色透视实现增强现实交互。

Snapdragon XR2+ 与 Quest Pro 于 10 月 11 日一起发布,拥有更好的散热性能,与 2019 年推出的之前的 Snapdragon XR2 相比,它能够提供 50% 更高的持续功率和 30% 的热性能。

高通:最迟年底前,多款搭载XR2+芯片VR及MR设备将全新上市亮相
图源:RoadtoVR

高通表示:“最新的芯片允许设备同时使用更多并发的多媒体和感知技术,实现全感官交互,例如在虚拟世界中创建栩栩如生的人类表情,而不会影响外形。”

并且骁龙 XR2+ 引入了一种新的图像处理管道,为 Quest Pro 和 ThinkReality VRX 的彩色透视功能提供小于 10 毫秒的延迟。它还支持 8K 60fps 360 度视频、低延迟 Wi-Fi 6、头部、手和控制器跟踪、3D 重建、自动房间映射和高像素密度显示。

最后,高通表示,“多家 OEM 已经承诺将在 2022 年底发布的搭载 Snapdragon XR2+ 的设备商业化”,这意味着我们将迎来大量高端设备,这些设备将带来更多消费者和企业空间的竞争。

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